微電子/3C電子行業(yè)：如高清攝像模組,、相機(jī)軟板連接點(diǎn),、精密聲控器件,、傳感器,、VCM模組、等精密微小元器件焊接,。
軍工電子制造行業(yè)：航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接,。
其他：晶圓、光電子產(chǎn)品,、MEMS,、傳感器生產(chǎn)、BGA,、HDD(HGA,HSA) 等高精密部件,、高精密電子的焊接。
設(shè)備特色 Equipment features
• 加熱,、熔滴過程快速,，可在0.2s內(nèi)完成,，熱影響區(qū)域小;
• 在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化,，無飛濺;
• 不需助焊劑,、無污染，最大限度保證電子器件壽命,；
• 非接觸式焊接,，無靜電;
• 錫球直徑最小0.05mm，符合集成化,、精密化發(fā)展趨勢;
• 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點(diǎn)的焊接;
• 配合CCD定位系統(tǒng)適合流水線大批量生產(chǎn)需求,。
設(shè)備參數(shù) Equipment parameters
| 項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
| 氣體 | 高純氮?dú)?/td> |
| UPH | 7200 |
| 良率 | ≥99.5% |
掃一掃關(guān)注
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